Huawei представила флагманский чип Huawei Hisilicon Kirin 950

Состоялся анонс долгожданного флагманского процессора для мобильных устройств Huawei Kirin 950. Чип, по заявлению разработчиков, предназначен только для смартфонов топового уровня.

Kirin 950_specifications

Разработкой Kirin 950, как и предыдущих чипов серии, занималась компания HiSilicon, принадлежащая Huawei. Производство процессора было доверено TSMC. Сам чип изготовлен по 16‑нм техпроцессу с применением транзисторов FinFET.

Huawei Kirin 950 оснащён восемью производительными ядрами, четыре из которых работают на частоте 2,3 ГГц (Cortex‑A72), а остальные на частоте 1,8 ГГц (Cortex‑A53). Производительные ядра совмещены в составе SoC в единый массив по формуле big.LITTLE. За 3D-графику в чипе отвечает ускоритель Mali‑T880 MP4. Кроме того, Kirin 950 может похвастаться сопроцессором i5, для контроля сенсоров устройства, дополнительным процессором для обработки изображения и аудио процессором Tensilica HiFi 4.

Практически все предположения инсайдеров, которые последние полгода регулярно сливали в Сеть информацию о чипе, оказались верными. Единственная неточность касается встроенного модема. Данный модуль поддерживает LTE Cat.6, а не Cat.10, как сообщалось ранее. Но модем всё-таки поддерживает звонки в сетях 4G по технологии VoLTE. Представители Huawei также отметили, что этот модем в ближайшее время может быть установлен в модифицированные версии вышедших недавно процессоров линейки Kirin.

Стоит отметить и то, что на данный момент Kirin 950 является самым мощным мобильным процессором. Чип с лёгкостью обходит всех своих конкурентов в синтетических тестах, без труда справляется с трудными вычислительными операциями и обработкой тяжёлых 3D-сцен. Первым устройством, которое будет оснащено процессором Huawei Kirin 950, станет Mate 8. Официальный анонс фаблет намечен на 26 ноября.

Источник: PhoneArena.com

Оставьте комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

*