Характеристики чипа Huawei Kirin 970 утекли в Сеть


Стало известно о разработке Huawei нового процессора Kirin 970. Кроме увеличения производительности чип может похвастаться новейшим GPU от ARM (Mali).


Ни для кого не секрет, что в последние годы Huawei активно развивает производство мобильных чипсетов собственной разработки. И если раньше процессоры компании могли конкурировать с топовыми решениями других производителей лишь в синтетических тестах, то с выходом Kirin 960 ситуация в корне изменилась. Благодаря собственным наработкам и топовому графическому ускорителю от ARM (Mali), чипсет не просто догнал по показателям Snapdragon 835 и Exynos 8895, но и обошел их в ряде практических тестов. С новым процессором инженеры компании хотят закрепить результат.

Так, в сервисе микроблогов Weibo (аналог Твиттера в Поднебесной), появились данные о новом чипсете Huawei ― Kirin 970. Согласно отчётам инсайдеров, чип построен по 10-нм техпроцессу. Стоит отметить, что актуальные решения Qualcomm и Samsung производятся с применением аналогичных транзисторов. Чипсет оснащен восемью ядрами, четыре из которых построены на архитектуре ARM Cortex-A73 и способны работать на частоте до 3,0 ГГц. Столько же ядер работают на пониженных частотах и построены они на архитектуре ARM Cortex-A53. Обработкой и выводом графики будет заниматься новейший ускоритель ARM Heimdallr MP. Список спецификаций чипа также включает поддержку распространённых систем геопозиционирования и глобальных частот LTE (Cat. 12).

Анонс первого устройства на базе Kirin 970 можно ждать ближе к осени. По данным инсайдеров это будет смартфон Mate 10.

Иссточник: GizmoChina.com

Оставьте комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

*